
櫻内 祥
- 入社時期
- 2025年4月
- 担当部署・役職
- 製造グループ
- 仕事の内容
- 機械加工
最初はLPグループにて基本的な機械操作をご指導頂きながら作業を行っておりました。
その後シール部品の加工についてもご指導頂き、実際に作業を進めて参りました。
現在はMPグループでプレートやベースの加工についても少しずつではありますが、業務を通して習得している段階です。
元々はIT業界に興味がありIT系の短大に通っていました。
ただ学んでいく中で、なかなか達成感ややりがいを感じづらく、自分には目に見える形で成果が残る仕事の方が合っているのではないかと思うようになりました。
そんな時に宇宙関連の製品を加工しているこの会社のことを知り、最先端のものづくりに関われるという点に大きな魅力を感じて入社しました。
まだ入社したばかりでやりがいと言われると少し難しく感じますが、やはり製品をミスなく加工できた日や狙った寸法を正確に出せた時にやりがいを感じます。
入社して間もない頃、LPグループに所属していた際にメタルシール部品の加工を担当させていただきました。
この製品は最終的な公差が100分の1ミリ単位と非常に厳しく、機械操作も製品加工も初めての私にとっては大きなプレッシャーを感じる仕事でした。
正直なところ不安もありましたが、周囲の先輩方にサポートして頂きながら初めて自分の手で加工をやり遂げた時の達成感は今でも忘れられません。
ものづくりの難しさと面白さ、そしてやりがいを初めて実感した経験であり、自分にとって大きな一歩となりました。
現在はMPグループに異動し、また新しいことに取り組んでいる最中ですがあの経験が今の自分の原点になっていると感じます。
お問い合わせ TEL 029-265-8227 FAX 029-265-7757 9:00〜17:00(土日祝は除く)
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